1. Componente del chip: lugar_ Según el tamaño periférico máximo del dispositivo de capa encuadernada (el que sea mayor en tampografía y serigrafía), el lado único es aproximadamente 0.2 mm más grande.
2. Dispositivos tipo Sop: colocar_ La capa encuadernada tiene dos lados con pines que son 1,35 mm más grandes que el tamaño periférico máximo del dispositivo en un lado, y el lado sin pines que es 1,5 mm más grande que el tamaño máximo tamaño periférico en un lado.
3. Dispositivo Qfp: coloque_ La capa encuadernada es 1,35 mm más grande que el tamaño periférico máximo del dispositivo que la rodea.
4. Dispositivo BGA: coloque_ la capa encuadernada es 5,0 mm más grande que el tamaño periférico máximo del dispositivo a su alrededor.
5. Inserte el dispositivo: coloque_ la capa límite es 0.5 mm más grande que el tamaño periférico máximo del dispositivo.
6. Conector: Los dispositivos montados verticalmente tienen una longitud de 5,0mm en cada lado, mientras que para los dispositivos montados en curva, la longitud que mira en dirección opuesta al borde de la placa puede ser de 5,0mm, y el El borde del tablero puede ser 0.
7. Otros tipos de dispositivos se dividen en enchufables y de montaje: Insertar en su lugar_ BOUND_ El tamaño de la capa SUPERIOR es 0.5 mm adicional en un lado según el tamaño máximo de periférico del dispositivo (lo que sea mayor en tampografía y serigrafía), mientras que para el montaje se añaden 0.3 mm adicionales en un lado según el tamaño máximo de periférico.